1. Selecció i fusió del material
Aliatges d'alta -temperatura: els aliatges basats en-níquel/cobalt- (com l'Inconel 718) són els principals, i requereixen l'addició d'elements com Al i Ti per formar "fases d'enfortiment".
Solidificació direccional/Tecnologia de cristall únic: s'obtenen estructures de cristall simple o columnar-controlant la velocitat de refredament, eliminant els límits transversals de gra i millorant la resistència a la fluència a alta-temperatura.
Control de puresa: s'utilitza un procés dual de fusió per inducció al buit (VIM) + refusió d'electroescòria (ESR) per controlar el contingut d'impureses a nivell de ppm.
2. Fosa de precisió
Procés de carcassa de ceràmica:
Emmotllament per injecció de cera: toleràncies controlades dins de ± 0,1 mm
Revestiment ceràmic multi-capa: unió de sol de sílice d'alúmina/zirconi, seguida d'una sinterització a alta-temperatura per formar una closca buida.
Paràmetres d'abocament: colada a ultra-temperatura superior a 1600 graus, combinada amb la supressió de camp electromagnètic de la turbulència per reduir els defectes de porositat.
3. Mecanitzat
Fresat-de cinc eixos:
Utilitza eines-revestides de diamant, velocitat del cargol superior a 30.000 rpm
Error del perfil de la fulla < 0,05 mm, rugositat superficial Ra 0,4 μm
Mecanitzat electroquímic (ECM):
Per a materials difícils de-de-mecanitzar, formats per dissolució anòdica, sense tensió mecànica
Precisió de fins a ± 0,03 mm, adequat per a canals de refrigeració interns complexos
4. Fabricació d'Estructures de refrigeració
Mecanitzat de forats de pel·lícula:
Perforació làser (làser de nanosegons/picosegons): diàmetre del forat 0,3-1,2 mm, angle d'inclinació 20 graus -90 graus
Mecanitzat de descàrrega elèctrica (EDM): s'utilitza per mecanitzar forats de forma irregular, evitant capes de refusat
Estructura de la cavitat interna:
Impressió 3D (SLM): forma directament canals de refrigeració conformes
Soldadura per difusió: soldadura d'apilament de plaques ultra-multi-de capes fines, alçada del canal 0,5-2 mm
5. Tecnologies d'enfortiment de superfícies
Recobriments de barrera tèrmica (TBC):
Estructura de doble -capa: capa aglutinant MCrAlY (100-150μm) + zirconi estabilitzat amb itri (YSZ, 200-300μm)
Projecció de plasma d'acció (APS) o deposició física de vapor per feix d'electrons (EB-PVD)
Laser shock peening (LSP):
Densitat de potència a nivell de GW/cm², que indueix una profunditat de tensió de compressió residual de fins a 1-2 mm
La vida de fatiga augmenta de 3 a 5 vegades